X280 Onboard RAM defekt bzw Fehler (dadurch Abstürze) was tun?

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Csf

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Hallo zusammen, wie oben bereits erwähnt hat der onboard RAM wohl einen Defekt.

Ich habe das Gerät noch nicht hier aber der Vorbesitzer hat wohl Tests laufen lassen die genau auf diesen Fehler hinweisen.

Nehmen wir an der Arbeitsspeicher wäre defekt:

Die einzelnen Bausteine des arbeitsspeichers ließen sich früher zumindest ablöten und austauschen. Heute scheint es wohl etwas problematischer zu sein da diese teilweise zusätzlich verklebt werden.

2 Fragen diesbezüglich zusätzlich:

Kann ich durch einen RAM Test herausfinden an welcher Stelle der RAM defekt ist? also quasi nach dem Motto bei Stelle 3275MB liegt ein Fehler vor und könnte ich dann somit auch ableiten welcher der Chips betroffen ist?

vielleicht eine idiotische Frage aber ich hab das Teil geschenkt bekommen und mehr als verhunzen kann ich's nicht.

Ich hab eine bga Infrarot Lötstation Zuhause, daher würde ich's gerne versuchen und möglichst nur den richtigen Chip tauschen, nicht alle 🤕
 
Zur Lokalisierung des defekten Chips kann ich nicht viel sagen, theoretisch müsste das möglich sein, ich weiß aber nicht wie. Ich würde es probieren mit draufdrücken oder erwärmen und dann schauen ob der Fehler vermehrt oder weniger auftritt.

Als nächstes würde ich den oder die Chips nicht gleich tauschen, sondern es zuerst mit einem Reflow probieren.

Wenn du dann tatsächlich tauschen willst habe ich dir ein paar Tipps: Der Underfill wird bei hohen Temperaturen weich. Du musst also eine höhere Temperatur erreichen, als ohne Underfill. Wenn du mit einem Thermoelement die Temperatur misst, dann sollte diese ca. 250 Grad betragen. Bei Erreichen dieser Temperatur ist der Underfill hinreichend weich, so dass du den Chip z.B. mit einem Federmesser an einer Ecke abhebeln kannst. Du musst dir absolut sicher sein, dass das Lot schon geschmolzen ist, da du sonst die Lötpunkte rausreißt. Den Chip direkt mit einer Zange oder Pinzette abzuheben ist fast unmöglich, der Underfill klebt zu gut.
Komme ja nicht auf die Idee umliegende SMD Bauteile mit Kapton Tape abzukleben. Bei den hohen Temperaturen "schwimmen" die umliegenden SMD Bauteile und das Kapton Tape wird wellig, Dabei verrutschen die am Kapton Tape klebenden Bauteile. Im Worst Case ziehst du das Kapton Tape ab und am Tape bleiben eine ganze Sammlung von Bauteilen hängen.
Wenn der Chip ab ist musst du von der Platine die Reste des Underfills entfernen. Auf keinen Fall mit einem Messer oder ähnlichen Gegenständen arbeiten. Ich nehme dazu immer einen Lötkolben mit so einer angeschrägten Lötspitze:

162 LD Lötspitze, 45° angeschrägt, gerade, 3,0 mm
bei 380 Grad und reichlich Flussmittel. Damit kann man die Klebemasse "wegschieben" (ohne das die Platine beschädigt wird).

Und jetzt das allerwichtigste: bevor du dich an die richtige Platine wagst musst du mindestens einen Probelauf mit einem Spenderboard machen!

Viel Erfolg.
 
Erst Mal danke für die ausführlichen Informationen und die bildliche Darstellung des Arbeitsspeichers. Früher gab's diese "klebrige masse" nicht, da wäre es wohl recht problemfrei gegangen was zumindest das ablöten betrifft.

Das Gerät kommt heute zu mir. Dann lass ich mal einen memtest drüber laufen. Kann mir aber schon vorstellen daß der Fehler nicht aus der Luft gegriffen sondern tatsächlich vorhanden ist.

Ich hab nun ein Video gefunden auf YouTube da hat jemand wohl daß gleiche Problem. Er hat's recht "simpel" gelöst wenn auch auf Kosten der RAM Größe.

Das Notebook hatte mit 8GB RAM den RAM Test nicht bestanden. Anhand des Schaltplans und der RAM Adressen bzw der Fehleranzeige konnte er wohl zumindest ermitteln welcher der Blöcke defekt ist.

Im Anschluss hat er an den Transistoren gelötet.
Am Ende lief das Gerät wieder, hatte aber nur noch 4GB RAM. Ist zwar dann etwas knapp bemessen aber lieber 4GB als nicht benutzbar.
Was da allerdings gelötet wurde ist für mich noch nicht ganz nachvollziehbar, da alles in einer mir nicht geläufigen Sprache erklärt wird. Vermutlich kroatisch, serbisch oder sowas in der Art, aber da findet sich jemand der mir daß übersetzen kann.

Demnach wäre es am Ende wohl auch egal wenn mein Versuch einen der Bausteine des RAMs abzulöten fehlschlagen würde .

Es handelt sich ja um zwei getrennte Blöcke an Arbeitsspeicher a 4096MB.
 
Zuletzt bearbeitet:
Grub kennt einen Parameter namens "GRUB_BADRAM" und der Linux-Kernel "memmap".
Beides sollte das Problem in Software lösen können, vorausgesetzt zur Ladezeit von Grub bzw. des Kernels ist der problematische RAM noch nicht reserviert.
 
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... statt Wärme nutze ich zur Fehlerlokalisierung Kältespray. Und nach meiner Erfahrung waren es bisher nie die Rams selbst sondern deren Kontakte. Daher unbedingt erst den Tip mit Reflow probieren.
 
Gerät ist angekommen, Windows Installation schon mal fehlgeschlagen. Positiv: Gerät geht an und lässt sich soweit bedienen

Negativ natürlich der Abbruch mit dem fehlercode.

Ich habe noch eine SSD mit vorinstalliertem Windows da, ich werde diese mal versuchen.

Update

Nachdem die Windows Installation doch funktioniert hat kamen dann in regelmäßigen Abständen bluescreens... Dann arbeite ich mir mal die Leistungsvorschläge ab
 

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Da blieben noch der Lenovo Hardwaretest oder ein Livesystem booten.
 
Sollte sich anhand der FRU-Nummer feststellen lassen, ob Original neu oder refurbished:
Auf der Support and Download-Seite die "Parts List" durchgehen, ob die FRU dort auftaucht. Wenn nicht aufgeführt, handelt es sich meist um ein Refurbished Board, die m.E. eine neue FRU-Nummer erhalten.
 
Board läuft immer noch. Sollte wohl passen . Danke an alle
 
Dann drück ich mal die Daumen, dass das jetzt dauerhaft funktioniert.
 
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